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PCB沉金工艺流程简介前处理 发布时间: 2025-05-22 16:20:47 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）工艺中的前处理是确保后续金属沉积质量的关键步骤，直接影响镀层的结合力、平整性和耐腐蚀性。以下为前处理流程的详细介绍及注意事项： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除铜箔表面的油脂、指纹、灰尘及有机污染物，确保铜面洁净。 方法： 使用酸性或碱性除油剂（如碱...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介概述 发布时间: 2025-05-21 16:23:13 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）是一种常见的表面处理工艺，主要用于提升PCB焊盘的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工艺流程的概述： 1. 前处理 清洁与除油：去除铜面氧化层、油污及杂质，通常采用酸性或碱性清洗剂。 微蚀：通过微蚀液（如过硫酸钠或硫酸双氧水）轻微腐蚀铜面，形成微观粗糙度，增强后续镀层附着力。 ...查看详情>> -
PCB板孔处理工艺及刚挠结合板工艺详解 发布时间: 2025-05-20 16:24:44 一、PCB板孔处理工艺 PCB板的孔处理是电路板制造的核心环节，直接影响电路的导通性、信号完整性及机械强度。根据应用场景和技术需求，孔处理工艺可分为以下几类： 1. 普通镀铜过孔（Thru-hole Plating） 工艺流程：钻孔 去钻污 活化 镀铜（化学镀或电镀）。 特点： 适用于多层板内部互连，通过孔...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍厚铜工艺 发布时间: 2025-05-19 16:44:49 在PCB（印制电路板）打样中，厚铜工艺是一种特殊工艺，主要针对需要承载大电流、高功率或需要优异散热性能的应用场景。以下是关于厚铜工艺的详细介绍： 1. 厚铜工艺的定义 厚铜工艺是指PCB的铜箔厚度显著高于常规标准（通常 3 oz，即 105 m）的制造工艺。常规PCB的铜厚一般为1 oz（35 m）或2 oz（70 m），而厚...查看详情>> -
pcb板孔处理工艺有哪些 发布时间: 2025-05-16 14:21:36 PCB板的孔处理工艺主要分为 过孔处理工艺 和 表面处理工艺 两大类，不同工艺直接影响电路板的性能、可靠性和成本。以下是常见工艺的总结： 一、过孔处理工艺 过孔盖油（阻焊覆盖） 特点：在过孔表面覆盖阻焊油墨（绿油），绝缘防短路。 适用场景：常规PCB，需防止焊锡渗入孔内。 ...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍盲埋孔工艺 发布时间: 2025-05-15 16:17:42 以下是去除参考标号后的盲埋孔工艺介绍内容： 一、盲孔与埋孔的定义及作用 盲孔：仅连接外层与部分内层，未贯穿整个板厚，常见于高密度设计（如手机板），可缩短信号路径，降低干扰。 埋孔：完全位于内层之间，不暴露于外层表面，用于多层板内部线路连接，进一步节省空间。 二、盲埋孔工艺的核心步骤 设计与规划 需优化层叠结构和布线间距，确保盲...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍 沉金工艺 发布时间: 2025-05-14 15:47:02 PCB 打样特殊工艺介绍：沉金工艺（ENIG） 沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是PCB表面处理中最常用的工艺之一，通过在铜层表面沉积镍和金层，为电路板提供良好的焊接性、抗氧化性和可靠性。以下是沉金工艺的详细介绍： 1. 工艺原理与流程 沉金工艺分为两个核心步骤：化学镀镍和浸...查看详情>> -
PCB布局设计滤波电路布局注意问题 发布时间: 2025-05-13 15:24:13 在PCB布局设计中，滤波电路的合理布局对电路的抗干扰能力、信号完整性和电源稳定性至关重要。以下是设计滤波电路时需注意的关键问题： 1. 滤波元件的布局位置 靠近噪声源或敏感器件： 去耦电容（如0.1 F高频电容）应尽量靠近IC的电源引脚放置，确保高频噪声被就近滤除。 大容量储能电容（如10 F...查看详情>> -
PCB布局设计时钟电路布局注意问题 发布时间: 2025-05-12 17:12:30 在PCB布局设计中，时钟电路的设计至关重要，因为它直接影响系统的信号完整性和抗干扰能力。以下是时钟电路布局时需注意的关键问题： 1. 时钟源的位置 靠近负载器件：时钟源（如晶振、时钟芯片）应尽量靠近主控芯片（MCU/CPU/FPGA等），缩短走线长度，减少信号延迟和反射。 远离干扰源：避免靠近开关电源、高速数字信号...查看详情>> -
PCB布局设计器件布局注意事项 发布时间: 2025-05-09 16:16:12 在PCB布局设计中，器件布局是影响电路性能、可靠性和可制造性的关键环节。以下是需要重点关注的注意事项： 1. 功能模块化布局 按功能分区：将同一功能模块的器件（如电源、模拟电路、数字电路、射频电路等）集中布局，减少信号交叉和干扰。 信号流向优化：遵循信号从输入到输出的自然流向（如传感器 放大器 处理器 输出接口），...查看详情>> -
PCB布局设计通用器件布局指南 发布时间: 2025-05-08 17:04:12 在PCB布局设计中，通用器件的布局需要遵循一些基本原则以确保电路性能、可制造性和可靠性。以下是通用器件布局的核心要点和注意事项： 1. 按功能模块分区布局 功能模块化：将电路按功能模块（如电源、模拟、数字、射频等）分区域布局，减少信号交叉干扰。 信号流向：按信号流方向（输入 处理 输出）排列器件，缩短关键路径，...查看详情>> -
PCB开槽或铣边工艺详解 发布时间: 2025-05-07 15:01:13 在PCB（印刷电路板）设计中，开槽和铣边是两种常见的机械加工工艺，主要用于满足电路板的机械结构、散热、电气隔离或组装需求。以下是它们的定义、应用场景及注意事项： 1. PCB开槽（Slotting） 定义： 在PCB板材上切割出非圆形的长条形孔或凹槽，通常贯穿整个板厚（也可能部分深度）。开槽形状可以是直线、曲线或异形。 应用场景：...查看详情>>
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